GO pod + IEM = doskonały bezprzewodowy dźwięk w podróży

iFi i polski dystrybutor marki, Horn Distribution S.A. z przyjemnością informują o wprowadzeniu na rynek najnowszego urządzenia, przenośnego DAC/wzmacniacza słuchawkowego Bluetooth, GO pod.

Podłącz parę GO pod – przenośnych DAC/wzmacniaczy Bluetooth do wysokowydajnych IEM, aby stworzyć najlepiej brzmiące, prawdziwie bezprzewodowe słuchawki douszne na świecie.

Najnowszy dodatek do serii ultraprzenośnych wzmacniaczy słuchawkowych iFi GO, GO pod – to para mobilnych DAC/wzmacniaczy słuchawkowych Bluetooth, zaprojektowanych tak, aby każda para przewodowych monitorów dousznych (IEM) stała się bezprzewodowa. Biorąc pod uwagę jakość obwodów GO pod, w połączeniu z dobrze dobraną parą wysokowydajnych IEM, uzyskany dźwięk znacznie wyprzedza wszelkie „prawdziwie bezprzewodowe” słuchawki douszne lub słuchawki Bluetooth.

Korzystanie z pary GO pod jest proste. Najpierw odłącz kabel od ulubionych słuchawek IEM i podłącz je do lewego i prawego nausznika. Następnie sparuj nauszniki z urządzeniem źródłowym (na przykład smartfonem) i zaczep ergonomicznie zaprojektowane pętle za uszami, aby zapewnić wygodne dopasowanie… rezultatem jest niezrównany dźwięk słuchawek TWS (True Wireless Stereo).

Aby wprowadzić na rynek GO POD, iFi nawiązało współpracę z najlepszymi na świecie producentami wysokowydajnych IEM-ów, aby stworzyć wyselekcjonowane zestawy „GO Pod + IEM”. Ta współpraca, obejmująca zarówno nowe, jak i uznane modele 64 Audio, Craft Ears, Meze Audio, Symphonium i Westone, zaowocowała powstaniem sześciu światowej klasy par słuchawek dousznych TWS.

Komponenty Hi-Fi dla Twoich uszu

Porównywanie bezprzewodowych słuchawek dousznych z GO pod w połączeniu z parą wysokowydajnych IEM jest jak porównywanie inteligentnego głośnika lub systemu muzycznego typu „all-in-one” z oddzielnym systemem hi-fi oraz parą dobrze dobranych głośników. Oczywiście, inteligentny głośnik jest kompaktowy i wygodny, ale oddzielny system zapewnia jakość dźwięku w zupełnie innej lidze.

Bezprzewodowe słuchawki douszne – nawet te droższe – opierają się na rozwiązaniach SoC (system on a chip), aby zintegrować wymaganą technologię na niewielkiej przestrzeni. Z punktu widzenia jakości dźwięku nie jest to idealne rozwiązanie; połączenie krytycznych sekcji, takich jak dekodowanie Bluetooth, konwersja cyfrowo-analogowa i wzmocnienie, oszczędza miejsce i zmniejsza koszty, ale obniża jakość dźwięku.

GO pod jest wyraźnie inny. Każdy z tych krytycznych etapów jest projektowany oddzielnie i indywidualnie optymalizowany, aby zapewnić doskonałą jakość dźwięku – jak system audio złożony z poszczególnych komponentów Hi-Fi. Ponadto, podobnie jak głośniki Hi-Fi najwyższej klasy, przewodowe słuchawki IEM zostały zaprojektowane z myślą o doskonałej jakości dźwięku, łącząc wiele zaawansowanych technologicznie rozwiązań w celu przesyłania dźwięku bezpośrednio do kanału słuchowego. Podłącz parę IEM do GO pod i nie zdziw się, że uzyskany dźwięk jest o wiele lepszy niż ten w zwykłych, bezprzewodowych słuchawkach dousznych, biorąc pod uwagę poziom inżynierii dźwięku.

Sekcja 1: Bluetooth

iFi dołożyło wszelkich starań, aby technologia Bluetooth była najnowocześniejsza w całym asortymencie produktów, zyskując reputację lidera w swojej klasie. GO pod kontynuuje to bezkompromisowe podejście, oferując między innymi certyfikację dla platformy Qualcomm Snapdragon Sound i Bluetooth 5.2 dla optymalnego zasięgu, szybkości i niezawodności. Przetwarzanie Bluetooth jest obsługiwane przez najwyższej klasy moduł QCC5144 firmy Qualcomm, którego 32 bitowa, czterordzeniowa architektura i niski pobór mocy zapewniają doskonałą jakość bezprzewodowego dźwięku przy jednoczesnym zminimalizowaniu zużycia baterii GO pod.

Jak zawsze w przypadku urządzeń audio Bluetooth firmy iFi, GO pod jest kompatybilny z imponującą gamą formatów Bluetooth wysokiej rozdzielczości. LDAC i LHDC (HWA) są obsługiwane w maksymalnych specyfikacjach 32 bit/96 kHz, z najwyższym transferem LDAC 990 kb/s dostępnym dla użytkowników urządzeń z systemem Android obsługujących Snapdragon Sound (660 kb/s z innymi urządzeniami obsługującymi LDAC).

Obsługiwane są również 24-bitowe formaty aptX HD i aptX Adaptive firmy Qualcomm, oferujące częstotliwości próbkowania odpowiednio do 48 kHz i 96 kHz, z funkcjonalnością QHS (Qualcomm High Speed) zapewniającą dodatkowe 300 kb/s przepustowości. Inne obsługiwane kodeki to aptX Low Latency, zwykły aptX, AAC i SBC. Oznacza to, że każde możliwe urządzenie źródłowe jest obsługiwane z najwyższą rozdzielczością dźwięku, na jaką pozwala jego specyfikacja Bluetooth.

Kolejną technologią Qualcomm zaimplementowaną w urządzeniu GO pod jest TrueWireless Mirroring. Chociaż po sparowaniu wygląda jak pojedyncze urządzenie, zarówno lewy, jak i prawy moduł mogą odbierać sygnały Bluetooth niezależnie – ale tylko ten z najsilniejszym połączeniem działa jako odbiornik, podczas gdy drugi odzwierciedla podłączony moduł. Jeśli słuchacz zmieni pozycję, a połączenie z drugim modułem stanie się silniejsze, zamieniają się miejscami, tak aby lustrzany moduł stał się odbiornikiem bez przerywania sygnału audio. Podobnie, jeśli moduł odbiorczy zostanie usunięty z ucha słuchacza, drugi moduł stanie się odbiornikiem, zapewniając bezproblemowe, prawdziwie bezprzewodowe wrażenia stereo.

Sekcja 2: DAC

Oprócz przetwarzania Bluetooth, chipset Qualcomm QCC5144 można skonfigurować do wsparcia konwersji cyfrowo-analogowej i wzmocnienia słuchawek – ale to nie jest droga iFi. Choć projekt jest bardziej skomplikowany i kosztowny, dźwiękowe zalety oddzielnego, indywidualnie zoptymalizowanego przetwornika cyfrowo-analogowego i sekcji wzmacniacza są dla iFi o wiele bardziej wartościowe niż oszczędności wynikające z rozwiązań opartych na jednym chipie.

W tym celu GO pod wykorzystuje dwa chipy Cirrus Logic MasterHIFI — jeden w lewym module, a drugi w prawym. Ten 32 bitowy układ DAC o wysokiej rozdzielczości jest przeznaczony do jednokanałowej konwersji sygnału cyfrowo-analogowego w konstrukcji obwodu GO pod, w połączeniu z precyzyjnym zegarem eliminującym jitter, aby zapewnić bardzo niskie zniekształcenia i wysoki zakres dynamiki – jedna z wielu innowacji, dzięki którym GO pod oferuje lepszą jakość dźwięku niż bezprzewodowe słuchawki douszne.

Kolejnym czynnikiem jest analogowa regulacja głośności. GO pod nie opiera się na programowej regulacji głośności w podłączonych urządzeniach cyfrowych, co może mieć negatywny wpływ na rozdzielczość dźwięku. Zamiast tego regulacja głośności na podłączonym urządzeniu kontroluje poziom głośności w przetworniku cyfrowo-analogowym, a nie w telefonie, tablecie czy komputerze.

Aby zminimalizować zakłócenia i zniekształcenia dźwięku, konstrukcja przetwornika cyfrowo-analogowego wykorzystuje opatentowane filtry interpolacji sygnału, które obsługują wiele odpowiedzi filtrów cyfrowych. Dzięki temu GO pod oferuje pięć ustawień filtrów, wybieranych przez użytkownika w celu dopasowania brzmienia do osobistego gustu, stylu muzycznego i rodzaju formatu — żadne bezprzewodowe słuchawki douszne nie oferują takiej funkcji.

Sekcja 3: Wzmocnienie

Dostarczając zbalansowany sygnał wyjściowy do każdej podłączonej słuchawki – kolejna nowość na scenie słuchawek dousznych TWS – sekcja wzmacniacza GO pod została starannie zaprojektowana, aby zapewnić bardzo niskie zniekształcenia i ciche tło w połączeniu z IEM-ami o wysokiej czułości. Z mocą wyjściową 120 mW przy 32 omach i napięciem wyjściowym 4 V przy obciążeniach o wysokiej impedancji 300 omów, każdy moduł GO pod dostarcza mnóstwo mocy do napędzania każdego podłączonego IEM z doskonałą kontrolą, bez szybkiego rozładowywania wbudowanej baterii.

Aby upewnić się, że sygnał wyjściowy idealnie pasuje do podłączonego IEM, każdy moduł automatycznie wykrywa impedancję IEM i odpowiednio dostosowuje moc. Dostępne są cztery ustawienia – 16 omów, 32 omy, 64 omy i 300 omów – przy czym ustawienie najbardziej odpowiednie dla podłączonego IEM jest wybierane automatycznie.

Osoby zaznajomione z urządzeniami audio iFi wiedzą, że firma wykorzystuje precyzyjne, wysokiej jakości podzespoły w swoich projektach obwodów i to samo dotyczy GO pod. Urządzenia takie jak wielowarstwowe kondensatory ceramiczne TDK C0G i cewki indukcyjne firmy Taiyo Yuden i Murata zapewniają takie cechy, jak niski ESR (rezystancja szeregowa równoważna) i wysoka liniowość, przynosząc ogromne korzyści pod względem jakości dźwięku.

Powyżej: Pętlę nauszną GO pod można odłączyć i zamienić na inną z dopasowanym złączem IEM

Sprawy zewnętrzne

Niezależnie od typu połączenia używanego przez Twoją ulubioną markę IEM, iFi ma to w swojej ofercie. Odłączana pętla nauszna GO pod zawiera złącze IEM, które jest wymienne — iFi stworzyło pętle na uszy dla złączy MMCX, 2pin, Pentaconn, T2 i A2DC.

Ważący zaledwie 12 g, każdy moduł został zaprojektowany tak, aby był lekki i wygodny, a jednocześnie solidny i trwały. Pętle nauszne można dopasować do kształtu uszu, a nauszniki są odporne na wodę i pot (stopień ochrony IPX5), więc nie ma problemu z noszeniem ich na siłowni lub w czasie deszczu.

Wbudowany mikrofon wykorzystuje technologię tłumienia hałasu cVc firmy Qualcomm, zapewniając doskonałą czystość głosu, niezależnie od tego, czy prowadzisz rozmowę telefoniczną w trybie głośnomówiącym, rozmawiasz podczas konferencji wideo, rozmawiasz z asystentem głosowym podłączonego urządzenia, czy nawet grasz w grę online. Aluminiowy panel z przodu każdego modułu umożliwia sterowanie dotykowe; po prostu dotknij, aby odtworzyć lub wstrzymać dźwięk, przejść do przodu lub do tyłu, odebrać lub odrzucić połączenie telefoniczne lub włączyć asystenta głosowego podłączonego urządzenia.

Gotowy? Ładuj!

GO pod jest wyposażony w elegancko zaprojektowane etui ładujące z miękko wyściełanymi wewnętrznymi przegrodami i wystarczającą ilością miejsca, aby pomieścić podłączone IEM, a także same moduły. W etui ładującym wykorzystany został akumulator 1500 mAh; para GO pod będzie grać do siedmiu godzin na jednym ładowaniu, a etui zapewnia wielokrotne ładowanie, aby umożliwić do 35 godzin grania. Etui obsługuje zarówno bezprzewodowe ładowanie Qi, jak i szybkie ładowanie USB-C.

Powyżej: Etui ładujące GO pod chroni parę modułów z podłączonymi IEM lub bez i

zapewnia wielokrotne ładowanie oferując do 35 godzin odtwarzania

Idealni partnerzy

Zamiast po prostu wprowadzić na rynek GO POD i pozostawiać użytkownikom wybór tych IEM-ów, które ich zdaniem będą działać najlepiej, iFi nawiązało współpracę z najlepszymi światowymi producentami IEM, aby znaleźć idealnych partnerów „GO Pod + IEM”. W wyniku tych badań pierwsze 1000 wyprodukowanych par GO pod zostanie dostarczonych w pakiecie z parą IEM ze starannie przeprowadzonej selekcji.

Premiera GO pod odbyła się 14 kwietnia 2023 roku na targach AXPONA (Audio Expo North America) i od tej daty dostępne będzie 1000 pakietów „GO pod + IEM” do zakupu tylko przez stronę producenta. 60 dni później – lub gdy wszystkie te pakiety zostaną wyprzedane, w zależności od tego, co nastąpi wcześniej – GO pod zostanie udostępniony jako samodzielny produkt, który można łączyć z dowolną parą IEM.

Sugerowana cena detaliczna GO pod jako samodzielnego produktu wynosi 1 999 zł. Każda para będzie dostarczana z dwoma pętlami na uszy obsługującymi połączenia MMCX i 2-pinowe IEM; dodatkowe pętle na uszy do połączeń Pentaconn, T2 i A2DC będą dostępne jako akcesoria.